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台北醫學大學生醫工程學長姐 Wang 錄取 University of California, Berkeley (UCB) Bioengineering｜留學申請經驗分享、落點分析｜OfferLand

Riley Wang
2025-01-24

申請背景

學術背景

學校：Taipei Medical University (TMU)
科系：Biomedical Engineering
GPA：3.88 / 4

檢定成績

IELTS：7.5

申請資訊

申請方式：自己申請，沒有找代辦EducationUSA (AIT)OfferLand 饅頭計畫 · Jason 學長

工作 / 研究 / 獎項

- 醫院實習1個月、醫材法規單位實習6個月、國外研究機構實習1個月（教育部計畫）
- Research Assistant + Undergraduate Researcher 3年6個月、參與教育部研究計畫、國際研討會投稿 x1
- 校內競賽獲獎 x2、校外競賽獲獎 x2、獲選學校代表隊參與競賽 x1

推薦信

- 專題教授 x1
- 班導 x1
- 實習主管 x1

申請結果

University of California, Berkeley (UCB)
決定入學
部分獎學金
United States (US)
2025-03-19
科系：Bioengineering
學位：Masters
University of Pennsylvania
錄取
United States (US)
2025-03-14
科系：Bioengineering
學位：Masters
University of California, Irvine (UC Irvine, UCI)
錄取
部分獎學金
United States (US)
2025-03-16
科系：Biomedical Engineering
學位：Masters
University of Michigan-Ann Arbor (U-M, UM-Ann Arbor)
錄取
United States (US)
2025-02-27
科系：Biomedical Engineering
學位：Masters
University of Michigan-Ann Arbor (U-M, UM-Ann Arbor)
錄取
United States (US)
2025-02-27
科系：Master’s in Engineering (MEng) Advanced Medical Product Engineering and Development (AMPED)
學位：Masters
University of California, San Francisco (UCSF)
錄取
United States (US)
2025-02-11
科系：Health Data Science MS
學位：Masters
Duke University
錄取
部分獎學金
United States (US)
2025-02-08
科系：Master of Engineering in MedTech Design
學位：Masters
University of California, San Diego (UCSD)
未錄取
United States (US)
2025-03-14
科系：Master of Engineering: Medical Device Spec
學位：Masters

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